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技术文档
型号
XC6VSX315T-2FF1156C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC6VSX315T-2FF1156C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1156-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
起订量
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XC6VSX315T-2FF1156C详情
技术参数
AMD XC6VSX315T-2FF1156C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
RoHS
Compliant
Number of I/Os
600
Package
Tray
Base Product Number
XC6VSX315
厂商
Product Status
活跃
包装
Tape & Reel (TR)
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Virtex®-6 SXT
容差
1 %
终止次数
2
温度系数
100 ppm/°C
电阻
182 Ω
最高工作温度
155 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
厚膜
最大功率耗散
250 mW
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V
箱码(公制)
1610
箱码(英制)
0604
逻辑元件/单元数
314880
总 RAM 位数
25952256
LABs数量/ CLBs数量
24600
特征
Automotive AEC-Q200
宽度
1.6002 mm
高度
355.6 µm
长度
990.6 µm
XC6VSX315T-2FF1156C拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
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