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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥4931.570565
10
¥4652.42506
100
¥4389.080245
500
¥4140.641738
1000
¥3906.265799
型号
XC7K160T-3FBG676E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7K160T-3FBG676E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex-7 Family 162240 Cells 28nm Technology 1V 676-Pin Lidless FCBGA
起订量
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XC7K160T-3FBG676E详情
技术参数
AMD XC7K160T-3FBG676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
终端数量
50
Body Orientation
直角
Termination Method
Solder
Base/Housing Material
Thermoplastic
Contact Materials
磷青铜
Mounting
通孔
Device Logic Units
101,400
Supplier Package
Lidless FCBGA
Typical Operating Supply Voltage
1.0000 V
Minimum Operating Supply Voltage
0.97 V
Maximum Number of User I/Os
250
Maximum Operating Supply Voltage
1.03 V
Number of I/Os
400
Package
Tray
Base Product Number
XC7K160
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55 to 105 °C
系列
Kintex®-7
类型
D-Subminiature
性别
Receptacle
螺距
2.5400 mm
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
引脚数量
676
接头数量
50 POS
端口的数量
逻辑元件/单元数
162240
总 RAM 位数
11980800
LABs数量/ CLBs数量
12675
筛选水平
Extended
速度等级
3
寄存器数量
202,800
产品长度
52.45 mm
XC7K160T-3FBG676E拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥401,958.406120
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,786.551596
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.821331
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥528.578440
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