AMD XC7K325T-3FBG676E

安装类型

表面贴装

包装/外壳

676-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

676-FCBGA (27x27)

本体材质

Brass

Wire Size

18 to 14, 18 AWG

Tab Size

5.16 mm²

Device Logic Units

203,800

Supplier Package

Lidless FCBGA

Typical Operating Supply Voltage

1.0000 V

Minimum Operating Supply Voltage

0.97 V

Interface Standards

FMC LPC; I2C; HPC; XADC; SMA; SFP+

Maximum Number of User I/Os

250

Memory Card Interface

SD卡

PCIe

PCIe

Maximum Operating Supply Voltage

1.03 V

Mounting

表面贴装

Memory Types

DDR3

Number of I/Os

400

Package

Tray

Base Product Number

XC7K325

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0 to 100 °C

系列

Kintex®-7

性别

Receptacle

电压 - 供电

0.97V ~ 1.03V

引脚数量

676

镀层

Tin

内存大小

1GB

逻辑元件/单元数

326080

总 RAM 位数

16404480

LABs数量/ CLBs数量

25475

筛选水平

Extended

速度等级

3

以太网

有

寄存器数量

407,600

USB

USB-Serial Bridge

显示模式

HMDI Output

[医]GPIO

有

产品长度

20.32 mm