注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥2958.446409
10
¥2790.987175
100
¥2633.006772
500
¥2483.968648
1000
¥2343.366648
型号
XC7K70T-3FBG676E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7K70T-3FBG676E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
起订量
--最小包装量--
¥
总价: ¥
单价: $
请发送询价,我们将立即回复。
XC7K70T-3FBG676E详情
技术参数
AMD XC7K70T-3FBG676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
Number of I/Os
300
Package
Tray
Base Product Number
XC7K70
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Kintex®-7
电压 - 供电
0.97V ~ 1.03V
逻辑元件/单元数
65600
总 RAM 位数
4976640
LABs数量/ CLBs数量
5125
XC7K70T-3FBG676E拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC7K70T-3FBG676E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥401,958.406120
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,786.551596
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.821331
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥528.578440
购物车 (0件产品)