注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XC7S15-2CPGA196C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7S15-2CPGA196C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
196-TFBGA, CSBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 100 I/O 196CSBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XC7S15-2CPGA196C详情
技术参数
AMD XC7S15-2CPGA196C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Gold
安装类型
表面贴装
包装/外壳
外壳材料
不锈钢
供应商器件包装
196-CSPBGA (8x8)
Shell Sizes
20
Shell Style#
Straight
MIL Type
MIL-DTL-83723 III
Mounting Styles
自由悬挂
Insert Arrangement
20-25
Mating Style
Threaded
Manufacturer
TE Connectivity
Brand
TE Connectivity / Raychem
RoHS
Details
Number of I/Os
100
Package
Tray
Base Product Number
XC7S15
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Spartan®-7
定位的数量
25 Position
子类别
Circular Connectors
电压 - 供电
0.95V ~ 1.05V
额定电流
7.5 A, 23 A
终端样式
Crimp
触点性别
Socket (Female)
线规
24 AWG to 20 AWG, 16 AWG to 12 AWG
逻辑元件/单元数
12800
产品类别
军规圆形连接器
总 RAM 位数
368640
LABs数量/ CLBs数量
1000
外壳电镀
Passivated
产品
Plugs
安装角
XC7S15-2CPGA196C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XC7S15-2CPGA196C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
库存:1240
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
购物车 (0件产品)