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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥269.804677
10
¥254.532717
100
¥240.125198
500
¥226.533209
1000
¥213.710572
型号
XC7S25-1CSGA324I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XC7S25-1CSGA324I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
8-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 150 I/O 324CSGA
起订量
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XC7S25-1CSGA324I详情
技术参数
AMD XC7S25-1CSGA324I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
324-CSGA (15x15)
Package
Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;
厂商
石英
Product Status
活跃
Base Product Number
XC7S25
Number of I/Os
150
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
JTP75HCV
尺寸/尺寸
0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)
类型
VCTCXO
电压 - 供电
3.3V
频率
38.88 MHz
频率稳定性
±50ppb
输出量
HCMOS
功能
幅度控制
基本谐振器
Crystal
最大电流源
10mA
电流 - 电源(禁用)(最大值)
-
扩频带宽
逻辑元件/单元数
23360
总 RAM 位数
1658880
LABs数量/ CLBs数量
1825
绝对牵引范围 (APR)
座位高度(最大)
0.094 (2.40mm)
评级结果
XC7S25-1CSGA324I拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥404,166.247488
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,933.682383
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥504.577690
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥531.481768
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