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技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥1563.244929
10
¥1474.759365
100
¥1391.282426
500
¥1312.530587
1000
¥1238.236401
型号
XCAU15P-1SBVB484I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCAU15P-1SBVB484I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
2010 (5025 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA AU15P Family 170000 Logic Units 170000 Cells 645MHz 0.85V 484-Pin FCBGA Tray
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XCAU15P-1SBVB484I详情
技术参数
AMD XCAU15P-1SBVB484I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
2010
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG732H
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Number of I/Os
204
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
SG73
尺寸/尺寸
0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)
容差
±20%
终止次数
2
温度系数
±200ppm/°C
电阻
27 Ohms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.75W, 3/4W
电压 - 供电
0.698V ~ 0.742V
失败率
-
逻辑元件/单元数
170100
总 RAM 位数
5347738
LABs数量/ CLBs数量
9720
速度等级
特征
Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
AEC-Q200
XCAU15P-1SBVB484I拓展信息
热销零件
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
¥9,906.093892
型号:XC7K325T-1FB676I
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型号:XC5VLX50T-2FFG665C
封装:665-BBGA, FCBGA
¥7,362.361557
型号:XC7A100T-L2FGG676E
封装:676-BGA
¥1,926.182700
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
库存:0
型号:XC7K325T-L2FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥23,833.552264
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