AMD XCE7K325T-3FFV676E

表面安装

YES

终端数量

676

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-676

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

BGA

Package Equivalence Code

BGA676,26X26,40

Package Shape

SQUARE

Package Style

网格排列

Supply Voltage-Max

1.03 V

Supply Voltage-Min

0.97 V

Supply Voltage-Nom

1 V

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

JESD-30代码

S-PBGA-B676

输出的数量

400

输入数量

400

组织结构

25475 CLBS

座位高度-最大

3.37 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.58 ns

逻辑块数量

25475

长度

27 mm

宽度

27 mm