AMD XCKU035-1SFVA784E

表面安装

YES

终端数量

784

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

FBGA-784

Operating Temperature-Max

100 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA784,28X28,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Supply Voltage-Max

0.979 V

Supply Voltage-Min

0.922 V

Supply Voltage-Nom

0.95 V

JESD-609代码

e1

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B784

输出的数量

520

温度等级

商业扩展

输入数量

520

组织结构

25391 CLBS

座位高度-最大

3.52 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

25391

逻辑单元数

444343

长度

23 mm

宽度

23 mm