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技术文档
型号
XCKU040-3FFVA1156E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU040-3FFVA1156E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
0805 (2012 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex UltraScale Family 530250 Cells 20nm Technology 0.95V 1156-Pin FC-BGA Tray
起订量
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XCKU040-3FFVA1156E详情
技术参数
AMD XCKU040-3FFVA1156E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Surface Mount, MLCC
包装/外壳
供应商器件包装
1156-FCBGA (35x35)
Lead Free Status / RoHS Status
Contains lead / RoHS non-compliant
Voltage Rated
100V
Typical Operating Supply Voltage
0.9500 V
Minimum Operating Supply Voltage
0.922 V
Maximum Operating Supply Voltage
0.979 V
Number of I/Os
520
Package
Bulk
Base Product Number
XCKU040
厂商
Product Status
活跃
操作温度
-55°C ~ 125°C
系列
VJ HIFREQ
包装
Tape & Reel (TR)
尺寸/尺寸
0.079 L x 0.049 W (2.00mm x 1.25mm)
容差
±10%
湿度敏感性等级(MSL)
1 (Unlimited)
温度系数
C0G, NP0
应用
RF, Microwave, High Frequency
电容量
11pF
电压 - 供电
0.970V ~ 1.030V
引线间距
-
引线样式
逻辑元件/单元数
530250
总 RAM 位数
21606000
LABs数量/ CLBs数量
30300
速度等级
3
特征
High Q, Low Loss
座位高度(最大)
厚度(最大)
0.057 (1.45mm)
评级结果
XCKU040-3FFVA1156E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥401,958.406120
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,786.551596
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.821331
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥528.578440
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