注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCKU115-3FLVD1924E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU115-3FLVD1924E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Axial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 832 I/O 1924FCBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCKU115-3FLVD1924E详情
技术参数
AMD XCKU115-3FLVD1924E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
Package
Bulk
厂商
Stackpole Electronics Inc
Product Status
活跃
Number of I/Os
832
Base Product Number
XCKU115
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RNF
尺寸/尺寸
0.071 Dia x 0.130 L (1.80mm x 3.30mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
2.21 kOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.125W, 1/8W
电压 - 供电
0.970V ~ 1.030V
失败率
-
逻辑元件/单元数
1451100
总 RAM 位数
77721600
LABs数量/ CLBs数量
82920
特征
Flame Retardant Coating, Safety
座位高度(最大)
XCKU115-3FLVD1924E拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCKU115-3FLVD1924E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥403,493.623658
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,888.858658
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥566.710852
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥530.597258
购物车 (0件产品)