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技术文档
型号
XCKU11P-L2FFVD900E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU11P-L2FFVD900E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
0603 (1608 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Kintex UltraScale FPGA Low Power Speed 653100 Cells Flip-chip with 1 mm Ball Pitch 900-Ball FCBGA Tray
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XCKU11P-L2FFVD900E详情
技术参数
AMD XCKU11P-L2FFVD900E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
0603
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
RN731J
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
Obsolete
Number of I/Os
408
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
RN73
尺寸/尺寸
0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
6.81 kOhms
组成
Thin Film
功率(瓦特)
0.063W, 1/16W
电压 - 供电
0.698V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
653100
总 RAM 位数
53964800
LABs数量/ CLBs数量
37320
特征
Moisture Resistant
座位高度(最大)
0.022 (0.55mm)
XCKU11P-L2FFVD900E拓展信息
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公司资质
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品牌:AMD
库存:0
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