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技术文档
型号
XCKU19P-3FFVJ1760E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU19P-3FFVJ1760E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1206 (3216 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex UltraScale Family 1842750 Logic Units 1842750 Cells 891MHz 20nm Technology 0.9V 1760-Pin BGA
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XCKU19P-3FFVJ1760E详情
技术参数
AMD XCKU19P-3FFVJ1760E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
1206
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
SG73P2
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Product Status
活跃
Number of I/Os
540
操作温度
-55°C ~ 155°C
系列
SG73P-RT
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±200ppm/°C
电阻
270 kOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.333W, 1/3W
电压 - 供电
0.873V ~ 0.927V
失败率
-
逻辑元件/单元数
1842750
总 RAM 位数
63753421
LABs数量/ CLBs数量
105300
特征
Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
AEC-Q200
XCKU19P-3FFVJ1760E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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