XCKU3P-2FFVB676I
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AMD XCKU3P-2FFVB676I

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型号

XCKU3P-2FFVB676I

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCKU3P-2FFVB676I

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

Cylinder

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

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XCKU3P-2FFVB676I
XCKU3P-2FFVB676I AMD IC FPGA 280 I/O 676FCBGA

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XCKU3P-2FFVB676I详情

AMD XCKU3P-2FFVB676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    Cylinder

  • 安装类型

    表面贴装

  • 供应商器件包装

    -

  • Package

    Box

  • 厂商

    Amphenol SSI Technologies

  • Product Status

    活跃

  • Number of I/Os

    280

  • Base Product Number

    XCKU3

  • 操作温度

    -40°C ~ 105°C

  • 系列

    MediaSensor™

  • 应用

    工业自动化

  • 电压 - 供电

    8V ~ 30V

  • 输出量

    4 mA ~ 20 mA

  • 终端样式

    M12, 4 Pin

  • 输出类型

    Analog Current

  • 准确性

    ±0.5%

  • 工作压力

    2000PSI (13789.51kPa)

  • 压力类型

    密封压力表

  • 端口样式

    Threaded

  • 端口尺寸

    Male - M20 x 1.5

  • 逻辑元件/单元数

    355950

  • 总 RAM 位数

    31641600

  • LABs数量/ CLBs数量

    20340

  • 最大压力

    -

  • 特征

    Amplified Output, Temperature Compensated

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XCKU3P-2FFVB676I拓展信息

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