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技术文档
型号
XCKU3P-2FFVB676I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU3P-2FFVB676I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Cylinder
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 280 I/O 676FCBGA
起订量
--最小包装量--
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XCKU3P-2FFVB676I详情
技术参数
AMD XCKU3P-2FFVB676I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
-
Package
Box
厂商
Amphenol SSI Technologies
Product Status
活跃
Number of I/Os
280
Base Product Number
XCKU3
操作温度
-40°C ~ 105°C
系列
MediaSensor™
应用
工业自动化
电压 - 供电
8V ~ 30V
输出量
4 mA ~ 20 mA
终端样式
M12, 4 Pin
输出类型
Analog Current
准确性
±0.5%
工作压力
2000PSI (13789.51kPa)
压力类型
密封压力表
端口样式
Threaded
端口尺寸
Male - M20 x 1.5
逻辑元件/单元数
355950
总 RAM 位数
31641600
LABs数量/ CLBs数量
20340
最大压力
特征
Amplified Output, Temperature Compensated
XCKU3P-2FFVB676I拓展信息
热销零件
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
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品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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型号:XCVU9P-2FSGD2104E
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