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技术文档
型号
XCKU3P-3FFVA676E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCKU3P-3FFVA676E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
676-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Kintex UltraScale Family 355950 Cells 20nm 0.9V 676-Pin FCBGA Tray
起订量
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XCKU3P-3FFVA676E详情
技术参数
AMD XCKU3P-3FFVA676E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
通孔
包装/外壳
供应商器件包装
676-FCBGA (27x27)
电阻材料
Cermet
Lead Free Status / RoHS Status
--
Number of I/Os
256
Package
Tray
Base Product Number
XCKU3
厂商
Product Status
活跃
系列
RJ-13
包装
Bulk
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
尺寸/尺寸
Round - 0.488 Dia x 0.248 H (12.40mm x 6.30mm)
容差
±10%
零件状态
湿度敏感性等级(MSL)
温度系数
±100ppm/°C
电阻
100 Ohms
功率(瓦特)
0.75W, 3/4W
电压 - 供电
0.873V ~ 0.927V
终端样式
PC引脚
调整类型
顶部调整
逻辑元件/单元数
355950
转弯数量
1
总 RAM 位数
31641600
LABs数量/ CLBs数量
20340
速度等级
3
XCKU3P-3FFVA676E拓展信息
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公司资质
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