AMD XCR3064XL-6CPG56C

生命周期状态

Production (Last Updated: 2 days ago)

触点镀层

Tin

底架

Cable

安装类型

表面贴装

包装/外壳

56-LFBGA, CSPBGA

供应商器件包装

56-CSBGA (6x6)

RoHS

Compliant

Number of I/Os

48

Package

Tray

Number of Macrocells

64

Base Product Number

XCR3064

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

CoolRunner XPLA3

终端

Crimp

最高工作温度

130 °C

最小工作温度

-40 °C

可编程类型

In System Programmable (min 1K program/erase cycles)

弱电

Compliant

可密封

无

绝缘直径

6.35 mm

阀门数量

1500

速度等级

6

配接片宽度

9.5 mm

内部供电电压

3V ~ 3.6V

延迟时间 tpd(1)最大

5.5 ns

逻辑元素/块的数量

4

标签厚度

1.2 mm