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XCV1600E-8BG560C
XCV1600E-8BG560C

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AMD XCV1600E-8BG560C

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型号

XCV1600E-8BG560C

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCV1600E-8BG560C

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

560-LBGA Exposed Pad, Metal

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 404 I/O 560MBGA

起订量

1最小包装量--

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XCV1600E-8BG560C
XCV1600E-8BG560C AMD IC FPGA 404 I/O 560MBGA

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XCV1600E-8BG560C详情

技术参数

AMD XCV1600E-8BG560C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 包装/外壳

    560-LBGA Exposed Pad, Metal

  • 安装类型

    表面贴装

  • 供应商器件包装

    560-MBGA (42.5x42.5)

  • Manufacturer Part Number

    JG13A020

  • Approvals

    CE, UL

  • Manufacturer

    Johnson Controls

  • Product Status

    Obsolete

  • 厂商

    AMD

  • Base Product Number

    XCV1600E

  • Package

    Tray

  • Number of I/Os

    404

  • 系列

    Virtex®-E

  • 操作温度

    0°C ~ 85°C (TJ)

  • 电压 - 供电

    1.71V ~ 1.89V

  • 电源电压

    24 VAC

  • 逻辑元件/单元数

    34992

  • 总 RAM 位数

    589824

  • 阀门数量

    2188742

  • LABs数量/ CLBs数量

    7776

0个相似型号

XCV1600E-8BG560C拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

XC3S700A-4FG400C

型号：XC3S700A-4FG400C

封装：400-BGA

品牌：AMD

库存：0

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XC7K420T-2FFG1156C

型号：XC7K420T-2FFG1156C

封装：1156-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

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XCVU9P-2FSGD2104E

型号：XCVU9P-2FSGD2104E

封装：2104-BBGA, FCBGA

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型号：XC7K410T-1FFG900I

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型号：XC3S400-4FTG256C

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型号：XC3S200AN-5FTG256C

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