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技术文档
型号
XCV200-6BG352C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV200-6BG352C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
352-LBGA Exposed Pad, Metal
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 260 I/O 352MBGA
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XCV200-6BG352C详情
技术参数
AMD XCV200-6BG352C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
352-MBGA (35x35)
Product Status
Obsolete
厂商
Base Product Number
XCV200
Package
Tray
Number of I/Os
260
系列
Virtex®
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
电压 - 供电
2.375V ~ 2.625V
逻辑元件/单元数
5292
总 RAM 位数
57344
阀门数量
236666
LABs数量/ CLBs数量
1176
XCV200-6BG352C拓展信息
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
封装:676-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K325T-1FB676I
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