您好，欢迎来到优特美尔 登录 注册有礼
我的订单 会员中心
订单状态 询价历史 我的收藏 地址管理
QQ在线咨询 电话0755-83328606
DEGSON海康连接器端子储存器硬盘闪存卡
IC分立半导体传感器
询价列表
购物车
0
首页 产品目录表 品牌库 BOM配单 行业资讯 资质认证 关于我们 联系我们
首页 集成电路（IC） 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） XCV200E-8BG352C
XCV200E-8BG352C
XCV200E-8BG352C

注：图像仅供参考，请参阅产品规格

技术文档 技术文档

PDF列表 PDF文档列表
免费送样

AMD XCV200E-8BG352C

  • 收藏
  • 对比

型号

XCV200E-8BG352C

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCV200E-8BG352C

商品类别

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

封装

352-LBGA Exposed Pad, Metal

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC FPGA 260 I/O 352MBGA

起订量

1最小包装量--

添加到询价列表
XCV200E-8BG352C
XCV200E-8BG352C AMD IC FPGA 260 I/O 352MBGA

请发送询价，我们将立即回复。

库存:

请发送询价，我们将立即回复。

*
验证码
在线咨询

XCV200E-8BG352C详情

技术参数

AMD XCV200E-8BG352C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    352-LBGA Exposed Pad, Metal

  • 供应商器件包装

    352-MBGA (35x35)

  • Number of I/Os

    260

  • Package

    Tray

  • Base Product Number

    XCV200E

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    Obsolete

  • 操作温度

    0°C ~ 85°C (TJ)

  • 系列

    Virtex®-E

  • 电压 - 供电

    1.71V ~ 1.89V

  • 逻辑元件/单元数

    5292

  • 总 RAM 位数

    114688

  • 阀门数量

    306393

  • LABs数量/ CLBs数量

    1176

0个相似型号

XCV200E-8BG352C拓展信息

热销零件

相关分类

热门搜索

XCV200E-8BG352C零件

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

XC3S700A-4FG400C

型号：XC3S700A-4FG400C

封装：400-BGA

品牌：AMD

库存：0

询价
XC7K420T-2FFG1156C

型号：XC7K420T-2FFG1156C

封装：1156-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

库存：0

询价
XCVU9P-2FSGD2104E

型号：XCVU9P-2FSGD2104E

封装：2104-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

￥356,785.386343

购买
XC7K410T-1FFG900I

型号：XC7K410T-1FFG900I

封装：900-BBGA, FCBGA

品牌：AMD

￥23,776.216684

购买
XC3S400-4FTG256C

型号：XC3S400-4FTG256C

封装：DO-213AA (Glass)

品牌：AMD

￥501.794611

购买
XC3S200AN-5FTG256C

型号：XC3S200AN-5FTG256C

封装：208-BFQFP

品牌：AMD

￥526.969359

购买