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技术文档
型号
XCV300-5FG456C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV300-5FG456C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
4-SMD, No Lead
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
起订量
--最小包装量--
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XCV300-5FG456C详情
技术参数
AMD XCV300-5FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
Package
Strip
厂商
SiTime
Product Status
活跃
Number of I/Os
312
Base Product Number
XCV300
操作温度
-40°C ~ 85°C
系列
SiT8209
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)
类型
XO (Standard)
电压 - 供电
3.3V
频率
133.333 MHz
频率稳定性
±25ppm
输出量
LVCMOS, LVTTL
功能
Enable/Disable
基本谐振器
MEMS
最大电流源
36mA
扩频带宽
-
逻辑元件/单元数
6912
总 RAM 位数
65536
阀门数量
322970
LABs数量/ CLBs数量
1536
绝对牵引范围 (APR)
座位高度(最大)
0.031 (0.80mm)
评级结果
XCV300-5FG456C拓展信息
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公司资质
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型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
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