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技术文档
型号
XCV300E-6FG456C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV300E-6FG456C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
456-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
起订量
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XCV300E-6FG456C详情
技术参数
AMD XCV300E-6FG456C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
Number of I/Os
312
Package
Tray
Base Product Number
XCV300E
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
0°C ~ 85°C (TJ)
系列
Virtex®-E
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
逻辑元件/单元数
6912
总 RAM 位数
131072
阀门数量
411955
LABs数量/ CLBs数量
1536
XCV300E-6FG456C拓展信息
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公司资质
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型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
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