注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCV300E-6FG456I
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV300E-6FG456I
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
456-BBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 312 I/O 456FBGA
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCV300E-6FG456I详情
技术参数
AMD XCV300E-6FG456I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
456-FBGA (23x23)
Number of I/Os
312
Package
Tray
Base Product Number
XCV300E
厂商
Product Status
Obsolete
操作温度
-40°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex®-E
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
逻辑元件/单元数
6912
总 RAM 位数
131072
阀门数量
411955
LABs数量/ CLBs数量
1536
XCV300E-6FG456I拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCV300E-6FG456I零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥401,958.406120
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,786.551596
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥501.821331
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥528.578440
购物车 (0件产品)