注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
价格梯度
内地含税价
1
¥1012.188991
10
¥954.895271
100
¥900.844599
500
¥849.853398
1000
¥801.748485
型号
XCV400E-6BG560C0773
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV400E-6BG560C0773
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex-E 0.18μm Technology 1.8V 10800 Cells 6 Speed Grade Commercial Temp 560-Pin BGA
起订量
--最小包装量--
¥
总价: ¥
单价: $
请发送询价,我们将立即回复。
XCV400E-6BG560C0773详情
技术参数
AMD XCV400E-6BG560C0773重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
越来越多的功能
Bulkhead - Front Side Nut
触点形状
Circular
外壳材料
Aluminum
插入材料
Lead Free Status / RoHS Status
Contact Sizes
16 (20), 20 (23)
操作温度
-65°C ~ 175°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV
包装
Bulk
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
连接器类型
插座外壳
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
43
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
方向
N (Normal)
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
外壳完成
Durmalon™
外壳尺寸-插入
25-43
房屋颜色
注意
不包括触点
外壳尺寸,MIL
J
包括
特征
材料可燃性等级
XCV400E-6BG560C0773拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCV400E-6BG560C0773零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
¥403,493.623658
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
¥26,888.858658
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
¥566.710852
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
¥530.597258
购物车 (0件产品)