AMD XCV600-5BG560C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

560-LBGA Exposed Pad, Metal

供应商器件包装

560-MBGA (42.5x42.5)

Number of I/Os

404

Package

Tray

Base Product Number

XCV600

厂商

AMD

Product Status

Obsolete

操作温度

0°C ~ 85°C (TJ)

系列

Virtex®

温度系数

100.0000 ppm/°C

额定功率

0.5000 W

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

调整类型

顶部调整

逻辑元件/单元数

15552

转弯数量

23

总 RAM 位数

98304

阀门数量

661111

LABs数量/ CLBs数量

3456

电阻公差

10

产品长度

9.7

产品宽度

5 mm