AMD XCV600-6BG560C

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

引脚数

560

供应商器件包装

16-SOIC

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Typical Operating Supply Voltage

2.5000 V

Minimum Operating Supply Voltage

2.375 V

Maximum Operating Supply Voltage

2.625 V

Number of I/Os

404

Base Product Number

XCV600

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

-

电压 - 供电

2.375V ~ 2.625V

配置

MUX-S/H-ADC

比特数

10

输入类型

Pseudo-Differential, Single Ended

建筑学

SAR

输入数量

4, 8

参考类型

External

数据接口

4-Wire Serial, SPI

逻辑元件/单元数

15552

电压 - 供电，模拟

2.7V ~ 5.5V

电压 - 供电，数字

2.7V ~ 5.5V

总 RAM 位数

98304

采样率（每秒）

200k

阀门数量

661111

LABs数量/ CLBs数量

3456

A/D转换器数量

1

比率-S/H:ADC

1:1

速度等级

6

特征

-