注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCV600E-8FG900C
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCV600E-8FG900C
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
Axial
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA 512 I/O 900FBGA
起订量
--最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCV600E-8FG900C详情
技术参数
AMD XCV600E-8FG900C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
Package
Tape & Reel (TR)
Base Product Number
RLR07
厂商
Vishay Dale
Product Status
活跃
Number of I/Os
512
操作温度
-65°C ~ 150°C
系列
Military, MIL-PRF-39017/01, RLR07
尺寸/尺寸
0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm)
容差
±1%
终止次数
2
温度系数
±100ppm/°C
电阻
2.67 MOhms
组成
Metal Film
功率(瓦特)
0.25W, 1/4W
电压 - 供电
1.71V ~ 1.89V
失败率
S (0.001%)
逻辑元件/单元数
15552
总 RAM 位数
294912
阀门数量
985882
LABs数量/ CLBs数量
3456
特征
Military, Moisture Resistant, Weldable
座位高度(最大)
-
XCV600E-8FG900C拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCV600E-8FG900C零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC6VLX130T-3FFG784C
封装:784-BBGA, FCBGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7A75T-2FG484I
封装:484-BBGA
型号:XC4VFX60-11FFG1152C
封装:1152-BBGA, FCBGA
型号:XC2S50-6PQG208C
封装:208-BFQFP
型号:XCS10-3TQ144C
封装:144-LQFP
型号:XC4005XL-2PQ100C
封装:100-BQFP
库存:493
购物车 (0件产品)