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技术文档
型号
XCVU13P-3FIGD2104E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU13P-3FIGD2104E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
2104-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Virtex UltraScale FPGA 3780000 Cells 20nm Technology 0.9V 76 User I/Os 2104-Pin FPBGA Surface Mount Tray
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XCVU13P-3FIGD2104E详情
技术参数
AMD XCVU13P-3FIGD2104E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
2104-FCBGA (52.5x52.5)
Product Status
活跃
厂商
Base Product Number
XCVU13
Package
Tray
Number of I/Os
676
系列
Virtex® UltraScale+™
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
电压 - 供电
0.873V ~ 0.927V
逻辑元件/单元数
3780000
总 RAM 位数
514867200
LABs数量/ CLBs数量
216000
XCVU13P-3FIGD2104E拓展信息
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公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
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