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技术文档
型号
XCVU19P-2FSVB3824E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU19P-2FSVB3824E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
3824-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
IC FPGA VIRTEX-UP 3824FCBGA
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XCVU19P-2FSVB3824E详情
技术参数
AMD XCVU19P-2FSVB3824E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
3824-FCBGA (65x65)
厂商
Number of I/Os
1760
Package
Tray
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Virtex® UltraScale+™
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
逻辑元件/单元数
8937600
总 RAM 位数
79586918
LABs数量/ CLBs数量
510720
XCVU19P-2FSVB3824E拓展信息
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公司资质
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型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
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