XCVU23P-1FSVJ1760E
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AMD XCVU23P-1FSVJ1760E

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型号

XCVU23P-1FSVJ1760E

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCVU23P-1FSVJ1760E

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

1760-BBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA

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XCVU23P-1FSVJ1760E
XCVU23P-1FSVJ1760E AMD FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1760-Pin BGA

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XCVU23P-1FSVJ1760E详情

AMD XCVU23P-1FSVJ1760E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    面板安装

  • 包装/外壳

    1760-BBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    1760-FCBGA (42.5x42.5)

  • 房屋材料

    Copper Alloy

  • 本体材质

    --

  • 触点材料 - 电镀

    Silver

  • Contact Materials

    铍铜

  • Voltage Rated

    --

  • Number of I/Os

    644

  • Package

    Tray

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    --

  • 系列

    35FM3

  • 包装

    Bulk

  • 零件状态

    活跃

  • 终端

    Solder Eyelet(s)

  • 连接器类型

    Jack

  • 性别

    Female

  • 电压 - 供电

    0.825V ~ 0.876V

  • 屏蔽/屏蔽

    Unshielded

  • 绝缘颜色

    --

  • 电缆开口

    --

  • 螺纹尺寸

    3/8-32

  • 逻辑元件/单元数

    2252250

  • 定位/联系数

    3 Conductors, 3 Contacts

  • 包括

    3 pcs - 1 Connector, 1 Nut, 1 Washer

  • 总 RAM 位数

    77909197

  • LABs数量/ CLBs数量

    128700

  • 内部开关

    不含开关

  • 本体颜色

    Silver

  • 面板孔尺寸

    0.390 (9.91 mm)

  • 业界认可的配合直径

    3.50mm (0.141, 1/8, Mini Plug) - Headphone

  • 实际直径

    --

  • 信号线

    Stereo

  • 配套长度/深度

    --

  • 特征

    --

0个相似型号

XCVU23P-1FSVJ1760E拓展信息

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