XCVU23P-1VSVA1365I
XCVU23P-1VSVA1365I

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AMD XCVU23P-1VSVA1365I

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型号

XCVU23P-1VSVA1365I

品牌

AMD

utmel 编号

126-XCVU23P-1VSVA1365I

商品类别

嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

封装

1365-BFBGA, FCBGA

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1365-Pin BGA

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XCVU23P-1VSVA1365I
XCVU23P-1VSVA1365I AMD FPGA Virtex UltraScale Family 2252250 Logic Units 2252250 Cells 667MHz 20nm Technology 0.85V 1365-Pin BGA

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XCVU23P-1VSVA1365I详情

AMD XCVU23P-1VSVA1365I重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    通孔

  • 包装/外壳

    1365-BFBGA, FCBGA

  • 供应商器件包装

    1365-FCBGA (35x35)

  • 房屋材料

    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

  • 位置或引脚数量(网格)

    36 (1 x 36)

  • 触点材料 - 配套

    磷青铜

  • 触点材料 - 柱子

    磷青铜

  • Contact Finish Mating

    Tin

  • Number of I/Os

    364

  • Package

    Tray

  • 厂商

    AMD

  • Product Status

    活跃

  • 操作温度

    -55°C ~ 105°C

  • 系列

    511

  • 包装

    Bulk

  • 零件状态

    活跃

  • 终端

    Solder

  • 类型

    SIP

  • 电压 - 供电

    0.825V ~ 0.876V

  • 额定电流

    1A

  • 间距 - 配套

    0.100 (2.54mm)

  • 触点表面处理 - 柱子

    Tin

  • 触点电阻

    --

  • 逻辑元件/单元数

    2252250

  • 总 RAM 位数

    77909197

  • LABs数量/ CLBs数量

    128700

  • 端子柱长度

    0.150 (3.81mm)

  • 间距--柱子

    0.100 (2.54mm)

  • 特征

    --

  • 触点表面处理厚度 - 配套

    50.0µin (1.27µm)

  • 触点表面处理厚度 - 柱子

    50.0µin (1.27µm)

  • 材料可燃性等级

    UL94 V-0

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XCVU23P-1VSVA1365I拓展信息

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