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技术文档
型号
XCVU27P-2FIGD2104E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU27P-2FIGD2104E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1206 (3216 Metric)
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Virtex UltraScale FPGA 2835000 Cells 0.85V 2104-Pin FCBGA
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XCVU27P-2FIGD2104E详情
技术参数
AMD XCVU27P-2FIGD2104E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
安装类型
表面贴装
供应商器件包装
1206
Product Status
活跃
厂商
KOA Speer Electronics, Inc.
Package
Tape & Reel (TR)
Number of I/Os
676
Base Product Number
XCVU27
系列
SG73G
操作温度
-55°C ~ 155°C
尺寸/尺寸
0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)
容差
±0.25%
终止次数
2
温度系数
±50ppm/°C
电阻
40.2 kOhms
组成
厚膜
功率(瓦特)
0.5W, 1/2W
电压 - 供电
0.825V ~ 0.876V
失败率
-
逻辑元件/单元数
2835000
总 RAM 位数
74344038
LABs数量/ CLBs数量
162000
特征
Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant, Pulse Withstanding
座位高度(最大)
0.028 (0.70mm)
评级结果
XCVU27P-2FIGD2104E拓展信息
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公司资质
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型号:XC5VLX85-1FFG676C
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品牌:AMD
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