AMD XCVU29P-1FIGD2104I

安装类型

Free Hanging (In-Line)

包装/外壳

2104-BBGA, FCBGA

越来越多的功能

--

触点形状

Circular

外壳材料

Composite

供应商器件包装

2104-FCBGA (52.5x52.5)

插入材料

Plastic

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

20

Number of I/Os

676

Package

Tray

Base Product Number

XCVU29

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Bulk

零件状态

活跃

连接器类型

Plug Housing

类型

用于公引脚

定位的数量

18

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

方向

D

屏蔽/屏蔽

Shielded

入口保护

抗环境干扰

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

15-18

房屋颜色

Silver

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

D

逻辑元件/单元数

3780000

包括

--

总 RAM 位数

99090432

LABs数量/ CLBs数量

216000

特征

Coupling Nut, Self Locking

材料可燃性等级

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