注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
XCVU29P-L2FSGA2577E
品牌
AMD
utmel 编号
126-XCVU29P-L2FSGA2577E
商品类别
嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
封装
1932-BBGA, FCBGA
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
FPGA Virtex Ultrascale 3780000 Logic Cells 2577-Pin FCBGA Tray
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
XCVU29P-L2FSGA2577E详情
技术参数
AMD XCVU29P-L2FSGA2577E重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
表面贴装
包装/外壳
供应商器件包装
1932-FBGA, FC (45x45)
Number of I/Os
480
Package
Tray
Base Product Number
XCVU29
厂商
Product Status
活跃
操作温度
0°C ~ 100°C (TJ)
系列
Arria 10 GX
零件状态
电压 - 供电
0.87 V ~ 0.98 V
逻辑元件/单元数
1150000
总 RAM 位数
68857856
LABs数量/ CLBs数量
427200
XCVU29P-L2FSGA2577E拓展信息
热销零件
相关分类
热门搜索
XCVU29P-L2FSGA2577E零件
公司资质
选择时请仔细核对商品参数信息
型号:XC3S700A-4FG400C
封装:400-BGA
品牌:AMD
库存:0
型号:XC7K420T-2FFG1156C
封装:1156-BBGA, FCBGA
型号:XCVU9P-2FSGD2104E
封装:2104-BBGA, FCBGA
型号:XC7K410T-1FFG900I
封装:900-BBGA, FCBGA
型号:XC3S400-4FTG256C
封装:DO-213AA (Glass)
型号:XC3S200AN-5FTG256C
封装:208-BFQFP
购物车 (0件产品)