AMD XCVU7P-2FLVB2104I

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2104-BBGA, FCBGA

供应商器件包装

2104-FCBGA (47.5x47.5)

Voltage, Rating

50 V

Number of I/Os

702

Package

Tray

Base Product Number

XCVU7

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex® UltraScale+™

容差

0.1 %

温度系数

25 ppm/°C

电阻

32 Ω

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

额定功率

100 mW

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

逻辑元件/单元数

1724100

总 RAM 位数

260812800

LABs数量/ CLBs数量

98520

高度

550 µm