AMD XCVU9P-1FLGA2577I

底架

通孔

触点镀层

Gold

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2577-BBGA, FCBGA

引脚数

20

触点形状

Square

供应商器件包装

2577-FCBGA (52.5x52.5)

材料

Polyester

房屋材料

Thermoplastic

PCB安装方向

直角

RoHS

Compliant

Contact Materials

Brass

Approvals

UL

Number of I/Os

448

Package

Tray

Base Product Number

XCVU9

厂商

AMD

Product Status

活跃

操作温度

-40°C ~ 100°C (TJ)

系列

Virtex® UltraScale+™

终端

Solder

连接器类型

Header

定位的数量

20

最高工作温度

-105 °C

最小工作温度

-40 °C

颜色

Black

行数

2

性别

Male

螺距

2.54 mm

电压 - 供电

0.825V ~ 0.876V

方向

直角

深度

13.18 mm

额定电流

1 A

螺纹距离

2.54 mm

接头数量

20

触点性别

Male

房屋颜色

Black

引线长度

3.02 mm

绝缘电阻

5 GΩ

行间距

2.54 mm

极数

20

逻辑元件/单元数

2586150

总 RAM 位数

391168000

LABs数量/ CLBs数量

147780

触点配接长度

5.7912 mm

长度

33.02 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

Unknown

可燃性等级

UL94 V-0