AMD XH4436EX-3BG352I

表面安装

YES

终端数量

352

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Package Description

BG352

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Equivalence Code

BGA352,26X26,50

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Nom

3.3 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B352

资历状况

不合格

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

长度

35 mm

宽度

35 mm