AMD XS2S15-5-CS144I

表面安装

YES

终端数量

144

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

100 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

FBGA

Package Equivalence Code

BGA144,13X13,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B144

输出的数量

86

资历状况

不合格

输入数量

86

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

0.7 ns

逻辑单元数

432

长度

12 mm

宽度

12 mm