AMD Xilinx XC17256D-DDG8B

表面安装

NO

终端数量

8

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Number of Words Code

256000

Number of Words

262144 words

Package Description

DIP,

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Rohs Code

有

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

哑光锡

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-GDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

4.318 mm

内存宽度

1

记忆密度

262144 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

宽度

7.62 mm

长度

9.906 mm