AMD Xilinx XC1764-CD8M

表面安装

NO

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Package Description

DIP, DIP8,.3

Clock Frequency-Max (fCLK)

2.5 MHz

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

CERAMIC

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.32.00.71

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T8

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

65536 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器