AMD Xilinx XC1765DVO8I

表面安装

YES

终端数量

8

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

TSOP

Package Description

PLASTIC, TSOP-8

Clock Frequency-Max (fCLK)

5 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Equivalence Code

TSOP8,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

not_compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.01 mA

组织结构

64KX1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1938 mm

内存宽度

1

待机电流-最大值

0.0005 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

配置存储器

长度

4.9276 mm

宽度

3.937 mm