AMD Xilinx XC1765EPCG20C

表面安装

YES

终端数量

20

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QLCC

Package Description

QCCJ,

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

65536 words

Number of Words Code

64000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QCCJ

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

哑光锡

附加功能

用于存储赛灵思FPGAS的配置比特流

HTS代码

8542.32.00.51

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

20

JESD-30代码

S-PQCC-J20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64KX1

座位高度-最大

4.572 mm

内存宽度

1

记忆密度

65536 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

配置存储器

长度

8.9662 mm

宽度

8.9662 mm