AMD Xilinx XC8101-ESPQ100C

表面安装

YES

终端数量

100

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

QFP

Package Description

QFP,

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

FLATPACK

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Supply Voltage-Nom

5 V

附加功能

MAX. 78 I/OS; MAX. 192 FLIP-FLOPS; OTP BASED

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

384 CLBS, 1248 GATES

座位高度-最大

3.4 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

CLB-Max的组合延时

5.5 ns

逻辑块数量

384

等效门数

1248

长度

20 mm

宽度

14 mm