AMD Xilinx XCZU2CG-1LSFVA625I

表面安装

YES

终端数量

625

Supply Voltage-Nom

0.85 V

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

BGA625,25X25,32

Package Code

FBGA

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

100 °C

Moisture Sensitivity Levels

4

Date Of Intro

2018-03-09

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.31.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

JESD-30代码

S-PBGA-B625

温度等级

INDUSTRIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

PROGRAMMABLE SoC

座位高度-最大

3.43 mm

总线兼容性

CAN, I2C, SPI, UART

宽度

21 mm

长度

21 mm