AMD Xilinx XQV2000E-6BGG560N

表面安装

YES

终端数量

560

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

XILINX INC

Part Package Code

BGA

Package Description

PLASTIC, BGA-560

Clock Frequency-Max

357.2 MHz

Moisture Sensitivity Levels

3

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LBGA

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE

Supply Voltage-Max

1.89 V

Supply Voltage-Min

1.71 V

Supply Voltage-Nom

1.8 V

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

ECCN 代码

3A001.A.2.C

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

引脚数量

560

JESD-30代码

S-PBGA-B560

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

组织结构

9600 CLBS, 2541952 GATES

座位高度-最大

1.7 mm

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列

逻辑块数量

9600

等效门数

2541952

长度

42.5 mm

宽度

42.5 mm