Analog Devices, Inc. ADG781BCP

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-WFQFN Exposed Pad, CSP

供应商器件包装

20-LFCSP (4x4)

终端数量

20

Manufacturer Part Number

ADG781BCP

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS INC

Part Package Code

QFN

Package Description

HVQCCN,

Risk Rank

5.39

Moisture Sensitivity Levels

3

On-state Resistance-Max (Ron)

10 Ω

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Code

HVQCCN

Package Shape

SQUARE

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package

Bag

Base Product Number

ADG781

厂商

Analog Devices Inc.

Product Status

Obsolete

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

锡铅

附加功能

CAN ALSO OPERATE AT 5V NOMINAL

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

4

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

COMMERCIAL

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.8 V

通道数量

1

模拟 IC - 其他类型

SPST

座位高度-最大

0.9 mm

断态隔离-标称

58 dB

通态电阻匹配标称

0.1 Ω

开启时间-最大值

20 ns

关机时间-最大值

12 ns

长度

4 mm

宽度

4 mm