California Micro Devices CM8870C
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CM8870C
1604-CM8870C
接口 - 电信
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DTMF Signaling Circuit, CMOS, CDIP18, CERAMIC, DIP-18
1最小包装量--
CM8870C详情
California Micro Devices CM8870C重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
NO
终端数量
18
Rohs Code
无
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
CALIFORNIA MICRO DEVICES CORP
Part Package Code
DIP
Package Description
DIP, DIP18,.3
Operating Temperature-Max
70 °C
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Code
DIP
Package Equivalence Code
DIP18,.3
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
IN-LINE
Supply Voltage-Nom
5 V
JESD-609代码
e0
端子表面处理
锡铅
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
功能数量
1
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
引脚数量
18
JESD-30代码
R-CDIP-T18
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
7 mA
通信IC类型
DTMF信号电路
CM8870C拓展信息
Microsemi Corporation
Microsemi Corporation
South African Micro-Electronic Systems Ltd
CML Microcircuits Plc
Microsemi Corporation
United Microelectronics Corporation
CML Microcircuits Plc
Hualon Microelectronics Corp
CML Microcircuits Plc
CML Microcircuits Plc








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