CML Innovative Technologies FX503C

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

FX503C

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Part Package Code

DIP

Package Description

DIP,

Risk Rank

5.91

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-30 °C

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电源电流-最大值

2.5 mA

消费者集成电路类型

消费电路

长度

20.6 mm

宽度

7.62 mm