Comchip Technology MB2S-G

表面安装

YES

安装类型

表面贴装

包装/外壳

TO-269AA, 4-BESOP

供应商器件包装

MBS

二极管元件材料

SILICON

终端数量

4

Manufacturer Part Number

MB2S-G

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

COMCHIP TECHNOLOGY CO LTD

Package Description

R-PDSO-G4

Risk Rank

5.73

Forward Voltage-Max (VF)

1 V

Number of Elements

4

Operating Temperature-Max

150 °C

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Reflow Temperature-Max (s)

30

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

芯片技术

Product Status

Obsolete

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.80

技术

Standard

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G4

配置

BRIDGE, 4 ELEMENTS

二极管类型

桥式整流二极管

反向泄漏电流@ Vr

5 mA @ 200 V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1 V @ 400 mA

输出电流-最大值

0.8 A

平均整流电流（Io）

800 mA

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

35 A

电压 - 峰值反向（最大值）

200 V

击穿电压-最小值

200 V