CUI Devices HSB07-202009

材料

铝合金

形状

Square, Pin Fins

包装冷却

BGA

材料处理

黑色阳极氧化

Designed for

BGA

Mounting Styles

Adhesive

Heatsink Material

铝合金

Fin Style

垂直翅片

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1872

Package

Box

厂商

CUI 设备

Product Status

活跃

系列

HSB

类型

顶部安装

颜色

Black

附着方法

Adhesive

强制空气流动时的热阻

8.60°C/W @ 200 LFM

自然环境下的热阻

24.08°C/W

温度上升时的耗散功率

3.1W @ 75°C

产品

Heatsinks

热阻

29.2 C/W

长度

20 mm

宽度

20 mm

高度

9 mm

直径

-