HSB07-202009
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CUI Devices HSB07-202009

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型号

HSB07-202009

utmel 编号

589-HSB07-202009

商品类别

热敏 - 散热器

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

Heat Sinks heat sink, BGA, 20 x 20 x 9 mm

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HSB07-202009
HSB07-202009 CUI Devices Heat Sinks heat sink, BGA, 20 x 20 x 9 mm

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HSB07-202009详情

CUI Devices HSB07-202009重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 材料

    铝合金

  • 形状

    Square, Pin Fins

  • 包装冷却

    BGA

  • 材料处理

    黑色阳极氧化

  • Designed for

    BGA

  • Mounting Styles

    Adhesive

  • Heatsink Material

    铝合金

  • Fin Style

    垂直翅片

  • Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

    1872

  • Package

    Box

  • 厂商

    CUI 设备

  • Product Status

    活跃

  • 系列

    HSB

  • 类型

    顶部安装

  • 颜色

    Black

  • 附着方法

    Adhesive

  • 强制空气流动时的热阻

    8.60°C/W @ 200 LFM

  • 自然环境下的热阻

    24.08°C/W

  • 温度上升时的耗散功率

    3.1W @ 75°C

  • 产品

    Heatsinks

  • 热阻

    29.2 C/W

  • 长度

    20 mm

  • 宽度

    20 mm

  • 高度

    9 mm

  • 直径

    -

0个相似型号

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